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2021深圳國際電子膠粘、封裝技術設備展覽會

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所在地: 安徽淮北市
有效期至: 長期有效
最后更新: 2020-12-22 23:30
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公司基本資料信息
詳細說明
 時間:2021823-25

地點:深圳國際會展中心-新館                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                        

 

關于展會:

2021深圳國際電子膠粘、封裝技術設備展覽會,是亞太地區專注于電子封裝產業的國際專業展會。攜手深圳國際電子膠粘、封裝材料設備,全面覆蓋電子封裝全產業鏈,打造一站式商貿平臺。立足國內,面向世界,全面展示電子封裝技術創新及新材料,助力推動電子新材料、新產品和新技術迅速發展。自創辦至今已成功舉辦了五屆,歷屆展會均獲得參展商、觀展商一致認可,展會規模逐年擴大,專業觀眾成倍增加,現已發展為亞太地區極具影響力及權威性的國際貿易展覽會。

展會致力于推動電子封裝產業的新技術、新材料的創新與商業發展,聚集國內外近五百家電子封裝設備及材料領域的展商集中展示世界先進封裝技術設備、材料、助力“電子產業”;

 

市場背景

近年來我國電子工業飛速發展,進一步拉動了電子封裝業,包括國有、合資、獨資三企在內的科研與生產的發展,目前在中國已經逐漸形成一個產業。隨著我國政府一系列鼓勵性政策的出臺,越來越多的半導體跨國公司到國內來投資設廠,在長江三角洲,京津塘地區與珠江三角洲等地形成了集成電路設計,制造,封裝三業聯動的比較完整的產業鏈。

經過國內相關企業的長期不懈努力,結合國際實際情況借鑒國外先進封裝技術,通過多年的技術沉淀和研發,我國封裝產業在近年來出現了較多半導體創新技術以及相應產品,而以技術創新為代表的本土封裝企業的快速發展也成為了提高我國電子封裝技術和產業國際競爭力的關鍵。介于此我們決定在電子工業基地城市深圳舉辦2021深圳國際電子膠粘、封裝技術設備展覽會,以推動我國電子封裝技術發展、促進行業內部交流,為廣大行業客戶提供一個展示貿易宣傳的盛大平臺。

    2021VISC展覽會是專注于電子膠粘材料與封裝技術設備,以及相關器件產業的展覽會。目的是為國內電子膠粘、封裝行業與終端用戶搭建良好的交流交易平臺。旨在給眾行業內企業帶來廣闊的商機,并推動中國制造業的機械視覺應用和制造業升級。

 

專場對接會--權威、專業的學術研討會

展會將同期舉辦“封裝技術論壇大會”“半導體封裝技術國際研討”“封裝技術助力中國芯國際研討”“全球電子組裝技術交流大會”等四大系列的數十場專業研討會,100多位專家將與您分享前沿的電子封裝研究成果、實用的封裝技術材料、先進的設備應用經驗,以及高效的管理方法。其中,“中國電子封裝技術發展論壇”“中國封裝新科技高峰論壇”“封裝新材料華南論壇”“ 豐‘氟’多彩‘益’起同行”“ 2021粵港澳大灣區國際電子封裝產業高峰論壇”等高端會議也將繼續吸引眼球,為與會者呈現新的知識盛宴。

 

展示類別

一、電子膠/漆:EVA熱熔膠、有機硅膠、環氧膠、UV膠、PUR膠、SMT貼片膠、填充劑、導熱膠、瞬干膠、丙烯酸酯膠、聚氨酯型粘合劑、厭氧膠、灌封膠、密封膠、膠粘帶丙烯酸三防漆、醇酸樹脂三防漆、聚氨酯三防漆、有機硅三防漆、熒光三防漆、水性三防漆、納米三防漆、環氧三防漆、UV三防漆、稀釋劑、有機溶劑等;

 

二、封裝技術設備:電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環氧樹脂材料封裝、涂覆設備、施膠機、點膠設備、灌膠設備、灌封機、噴涂設備、UV固化設備等封裝材料與工藝、電子封裝設備及先進制造技術、電子封裝測試技術設備、電子燒結相關產品與技術等;

三、先進封裝與系統集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片、晶圓級封裝、三維集成及其它各種先進的封裝和系統集成技術等;

四、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導電膠等互連材料;芯片下填料、粘結劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等;

五、封裝設計與模擬: 各種新的封裝/組裝設計;電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;

六、新興領域封裝: 傳感器、執行器、微機電系統、納機電系統、微光機電系統的封裝技術;光電子封裝,CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術在液晶顯示,無源元件,射頻、功率和高壓器件,及納米器件等新興領域的應用等;

 

 

七、參展程序

■ 參展單位詳細填寫好《參展合同表》并加蓋公章,郵寄或傳真至組委會;

■ 報名后,參展單位必須在5個工作日內將相關費用匯入組委會指定賬戶;

■ 展位安排以“先報名、先交款、先安排”為原則,組委會有權對少量展位予以調整;

■ 展品運輸、展會接待、住宿等事宜將在開展前一個月組委會另行發送參展商手冊;

 

八、參展聯系

組委會聯系方式
聯系人:孫小姐13003286916

Q Q:1391290274

郵 箱:1391290274@qq.com

網址:www.chinadzfz-expo.com

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